模具对于大部分来说都比较熟悉的，很多产品都是通过模具制作而成，模具有不同的材质，如五金模具、石墨模具、塑胶模具等，每种不同材质的模具都有它的用处，这当中石墨模具相对比较陌生，石墨的应用非常多制作产品，通过石墨制作出来的产品有封装石墨、车载石墨模具、石墨盘等，而石墨还可以与芯片结合使用，接下来看看封装石墨模具技术对于芯片，都有哪些实现技术。

所谓“封装石墨成型技术”，是一种将集成电路封装在绝缘塑料或陶瓷材料中的技术。以CPU为例，实际尺寸和外观并不是实际CPU核心的尺寸和外观，而是CPU核心和其他部件封装在石墨模具中的产物。

封装石墨模具技术对于芯片来说是必要且重要的，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路和降低电气性能。另一方面，石墨模具封装后的芯片也便于安装和运输。用于封装的石墨成型技术的质量非常重要，因为它直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造。

1、BGA封装石墨模具（球栅阵列）

球接触阵列，用于表面贴装封装的石墨模具之一。在印制电路板的背面以阵列方式制作代替引脚的球形凸块，将LSI芯片安装在印制电路板的表面，并用模塑树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体 (PAC)。为超过200个管脚的多管脚LSI封装的石墨模具。封装的石墨模体也可以小于 QFP（四方扁平封装石墨模）。例如，一个360引脚的BGA，引脚中心距为1.5mm，其面积仅为31mm见方。引脚中心间距为 0.5 毫米的 304 引脚 QFP 为 40 平方毫米。还有，BGA不需要像QFP那样担心管脚变形的问题。

这种封装石墨模具是国外公司开发的，早期用于手机方面，未来可能会在美国普及到个人电脑。早期时，BGA引脚（凸块）中心距为1.5mm，引脚数为225，但现在一些LSI制造商正在开发500引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的目视检查。不知道是否有有效的目视检查方法。一些人认为，由于焊缝中心距较大，连接被认为是稳定的，只能通过功能检查来处理。在美国公司，用模压树脂密封的密封石墨模具称为 OMPAC，用灌封法密封的密封石墨模具称为 GPAC（见 OMPAC、GPAC）。

2、BQFP 封装石墨模具(Quad Flat Package with Bumper) 气垫4面引线扁平封装石墨模具，QFP封装石墨模具之一。为防止销子在运输过程中弯曲或变形，在石墨模体的四个角上设有凸起（垫垫）。美国半导体制造商主要将这种封装石墨模具用于微处理器和专用集成电路等电路，引脚中心距为 0.635 mm。

3、碰焊 PGA 封装石墨模具（对接引脚网格阵列） 表面贴装PGA的别称（见表面贴装PGA）。

4、C-（ceramic）表示陶瓷封装石墨模具的标志，例如，CDIP 代表陶瓷 DIP，它是实践中常用的符号。

5、Cerdip封装石墨模具是用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路的玻璃封装陶瓷双列直插封装石墨模具，带玻璃窗的单元浸渍用于紫外可擦EPROM和内置EPROM的微机电路，引脚中心距为2.54mm，引脚数为8～42。在日本这种封装的石墨模具是这样表述的，DIP-G（G 表示玻璃密封）。

综上所述，可以看到封装石墨模具对芯片一些实现技术。BGA封装石墨模具、QFP封装石墨模、 PGA 封装石墨模具等。